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招商证券发布研报称，周五美元指数和美债利率推升，全球股票市场调整，尤其AI方向领跌，其导火索是5月非农超预期，使得市场开始正视美联储加息概率，并且当前全球资金在权益资产的高仓位以及科技抱团的极致化增大了市场的脆弱性。往后去看，这仅仅是一次流动性冲击，并非AI泡沫的破裂，加息对于AI方向的扰动更多在融资成本端，但也不是唯一影响因素；短期若市场风偏出现阶段性扰动，融资资金可能转为净流出，从而也会使得抱团的方向阶段性暂缓，增大未来一到两周的市场波动；中期来看，当前尚不到市场风格或主线切换的时点，6月下旬随着市场逐渐进入中报交易窗口，业绩确定性强、景气度最高的科技有望继续占优。 招商证券主要观点如下： 本周A股市场震荡走弱，主要原因包括：（1）盘面结构上，市场无增量资金进场，但AI硬件链交易拥挤度处于高位，导致资金集中兑现；（2）窗口期上，临近机构资金半年度考核，前期风格漂移的基金产品面临调仓压力，集中流出科技板块；（3）宏观方面，30年期美债收益率再度突破5%，欧、日央行加息预期升温，全球权益市场整体风险偏好收敛，资金避险情绪抬升、降低权益仓位。 5月制造业PMI环比下行，存储器价格持续上涨。 本周景气改善的领域主要有：1）煤炭供给受限，需求因迎峰度夏预期改善，价格上涨；2）5月建筑业PMI环比修复，本周商品房成交同比转正，水泥价格指数上行；3）TMT持续景气，存储器价格持续上涨，4月北美PCB订单量三个月滚动同比增幅扩大。后续关注景气较高或有改善的煤炭、建材、农化制品、半导体、通信设备等。 融资净流入与ETF净申购，基金发行回落。 融资资金前四个交易日合计净流入87.6亿元；新成立偏股类公募基金107.2亿份，较前期下降175.2亿份；ETF净申购，对应净流出160.5亿元。融资资金净买入通信、电子、煤炭等；医药ETF申购较多，信息技术ETF赎回较多。重要股东净减持规模缩小，计划减持规模提升。 多厂商在COMPUTEX 2026上推出重磅产品。 COMPUTEX 2026于6月2日至5日在台北举办，本届展会以“AI Together”为核心主题，汇聚了全球超过1500家厂商、跨越6000个展位，展现出全球科技的中心引力正在加速从云端大模型向端侧设备以及实体AI大步迈进的趋势。本届展会的核心看点包括：英伟达AI基础建设进一步升级，同时发布多款Agent Toolkit、端侧AI和物理AI产品；英特尔不仅推进Xeon 6+、Diamond Rapids和Crescent Island AI GPU，还将计算能力延伸至掌机和边缘AI；高通以Snapdragon C和Snapdragon X2 Elite生态强化Windows on Arm，从入门笔电到AI mini PC扩大覆盖面。 本周整体A股估值水平较上周下行， 万得全A指数PE（TTM）为18.7，较上周下行0.2，处于历史估值水平的81.5%分位数。本周指数估值多数下行，其中，煤炭、机械设备、通信估值涨幅居前，建筑材料、电力设备和医药生物估值跌幅居前。 风险提示：经济数据不及预期，政策理解不全面，海外政策超预期收紧
6月7日晚间，蹭上“光模块”及“先进封装”概念的唯特偶(301319)在深交所关注函中对相关情况予以了澄清。从资本市场表现来看，今年4月至今，唯特偶股价走势凌厉，累计上涨332%。公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，占比88.61%，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。在6月4日的关注函中，深交所指出：近期，公司股价涨幅较大，5月20日触及严重异常波动，6月4日触及涨停。4月25日至5月21日，公司路演频繁，共计发布7份投资者关系记录表，并多次在问答环节提及光模块、先进封装等热点领域相关业务。基于此，深交所要求公司说明目前主营产品分别应用在光模块生产三大环节的具体情况，包括各环节对应的主要客户名称、最近一年及一期已实现的销售金额、毛利率、在手订单金额；公司目前主营产品分别应用在先进封装各环节的具体情况等。唯特偶在最新的回复公告中阐述，光模块生产过程中，锡膏主要用在四个环节：PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接。以1.6T光模块为例：单个产品锡膏成本金额约为5—72元，金额较小；锡膏产品占光模块产品价格比例约为0.077%—0.758%，占比极低。据披露，在光模块生产环节中，公司主要产品可用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接，主要客户为客户十三、客户三十四，主要产品为T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于1.6T的光模块领域。2025年度的销售金额合计为38.11万元，2026年1—5月累计销售金额合计为134.36万元。对于公司产品在先进封装领域相关应用，唯特偶介绍，公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。但作为上游焊接材料供应商，公司主要基于客户的采购订单进行产品交付，暂未获悉客户在精密结构件连接、半导体封装等环节中实际使用的锡膏用量。因此，公司难以精确拆分并披露各环节对应的具体客户名称、销售金额及毛利率。不过，公司在回复中明确：光模块、先进封装等业务市场需求和发展前景尚存在不确定性，且截至目前，公司在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率较低，均不到1%，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。估值方面，截至2026年6月5日，根据中证指数有限公司的最新数据，唯特偶最新滚动市盈率为249.18倍，显著高于所属中上协行业分类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”对应的行业最新滚动市盈率63.84倍。“公司股价短期上涨幅度较大，可能存在市场情绪过热和非理性炒作的情形，随时存在快速下跌的风险，敬请广大投资者理性决策，注意投资风险。”唯特偶在回复中提示称。
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