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蓝鲸新闻5月29日讯（记者 金磊）银行AIC在战略性新兴产业赛道持续落子。 5月27日，长鑫科技登陆科创板上会审核并顺利过会。在这家国产存储巨头的股东名单中，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行5家国有大行的AIC悉数现身。这一“国家队”阵容的集体现身，标志着银行系资本正从传统的信贷提供者转变为支持国家硬科技发展的“耐心资本”主力军。 从持股上看，截至招股书签署日，农银投资、建信投资、工融金投、中银资产、交银金融的持股比例分别为0.95%、0.83%、0.64%、0.38%、0.38%。五家银行AIC合计持股超过3.18%，如按目前市场对其预估的市值区间计算，这笔投资对应的市值或超630亿元，带来了极为可观的账面回报。 招股书显示，2024年6月，长鑫科技完成第八次增资，注册资本由536.33亿元增至577.71亿元。大部分银行AIC正是在这一时间节点集中入场，在该轮总规模达108亿元的融资中，五大行AIC的出资额合计达到了39亿元，在融资总额中的占比达36%。 此外，5月19日，另一家国产存储芯片龙头长江存储启动IPO辅导。天眼查APP显示，建信投资、农银投资、中银资产、交银投资、工融金投均持有长江存储股权，持股比例均为0.613%。 据了解，AIC成立早年主要是为解决银行不良资产、实施债转股的专门机构。如今，银行系AIC在开展债转股业务的同时，正不断加大股权投资试点业务的布局。 银行系AIC之所以能够在硬科技领域“大显身手”，离不开政策的引导支持。2024年9月，股权投资试点范围扩大至18个城市；2025年3月，监管进一步将试点范围扩展至试点城市所在省份，并支持符合条件的中小银行发起设立AIC。截至2025年末，全国已批准9家银行设立AIC，其中国有大行6家、股份制银行3家。 随着时代变化，AIC由于其具备股权投资功能，也被赋予了通过支持科技创新实现投贷联动的使命。AIC正帮助银行从单一债权型金融机构向“资产经营+投资管理”双轮驱动转型。 长鑫科技、长江存储等案例让市场清晰看到，AIC已从最初承接债转股的“清道夫”，逐步演变为支持科技创新的“长期资本供给者”。未来，随着机制和能力的不断完善，AIC将在支持国家科技自立自强的战略中扮演愈发重要的角色。
核心要点 自今年 3 月以来，英伟达已向多家光子技术企业累计投资至少 65 亿美元。 相较于目前铜缆电信号传输方案，光子技术数据传输效率更高、能耗更低。铜缆方案已成为人工智能规模化落地的主要阻碍。 英伟达首席执行官黄仁勋在 3 月全球人工智能技术大会上表示：“我们所需的硅光技术产能，远高于当前全球现有水平。” 过去三个月，英伟达已向多家光子技术研发企业投入至少 65 亿美元，全力攻克人工智能普及过程中的一大核心瓶颈。 光子技术依靠光信号传输数据。这项新兴技术相较传统电信号传输方案效率更高。电传数据能耗偏高，如今这一问题愈发制约人工智能技术的大规模应用。 自 3 月初起，英伟达先后向鲁门腾、科锐光电、迈威尔科技三家光子技术企业合计注资 20 亿美元；向康宁投资 5 亿美元，联合研发高端光互联解决方案；同时参与光学初创企业艾尔实验室总额 5 亿美元的 E 轮融资。 福雷斯特高级分析师阿尔文・阮在接受美国消费者新闻与商业频道采访时表示：“借助光子技术，英伟达得以扩大人工智能基础设施规模，同时规避继续使用铜缆电信号带来的高昂能耗成本。” “通过投资光子技术企业，英伟达能够保障该领域技术持续迭代，避免因固守铜缆电传方案，最终在扩容能力与性能表现上触及发展天花板。” 破解行业瓶颈 在人工智能基础设施中，光子技术可利用光信号，在图形处理器、内存、网络芯片、服务器及数据中心之间传输数据，不再单纯依赖铜缆电信号。 晨星高级股票分析师布莱恩・科莱洛表示，铜缆凭借成本低、稳定性强，目前仍是主流连接方案，但光子技术终将在人工智能基础设施领域占据主导地位。 他指出：“英伟达下一代机柜级人工智能解决方案，需要越来越多的光互联技术。全新模型与不断增长的使用量，令数据带宽呈指数级增长，光互联是必然选择。” 这家芯片巨头已将部分光子技术融入自有网络产品，推出相关工具，可实现跨区域数百万块图形处理器的互联，同时大幅降低能耗与运营成本。 英伟达首席执行官黄仁勋在 3 月全球人工智能技术大会上谈及公司用于连接人工智能算力中心与图形处理器集群的以太网平台时称：“放眼产业链上游，我们正稳步扩大硅光技术的应用规模。” 他还透露，公司已开始在芯片互联技术中集成光子方案。 “这也意味着，我们当下所需的硅光产能，远超全球现有供给能力。因此我们正携手整个供应链，助力上下游提前扩充产能。” 受行业利好推动，光子概念个股年内涨幅可观：鲁门腾今年以来股价上涨 134%，科锐光电涨幅达 96%，迈威尔科技 2026 年股价上涨 122%，康宁涨幅为 111%。 过去一年，光子技术相关企业股价集体大涨。英伟达并非唯一入局的人工智能产业链企业。 超威半导体不仅和英伟达一同参与艾尔实验室融资，还在 2025 年收购初创企业伊诺半导体，并对泰拉芒特、天域人工智能等公司进行股权投资。今年 4 月，谷歌与微软旗下风投机构联合向光学企业 nEye 注资 8000 万美元，完成其 C 轮融资。 不过，光子技术在全栈人工智能基础设施中大规模落地，仍面临诸多挑战。 未来集团人工智能业务负责人尼克・佩欣斯表示：“技术本身已趋于成熟，规模化生产才是最大难题。” “光电共封装组件结构复杂，光学元件与硅基芯片的对位精度要求极高，容错率极低。一旦封装环节出现问题，产品基本无法返工修复，良率难以提升。” 他补充道，“行业转型已经开启，但目前仍处于早期阶段，预计 2028 年之后才会迎来大规模普及。”
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